技能要求：

智能硬件，电路设计，ARM，工业设计，射频

1. 负责产品的PCB Layout设计和封装设计，按照项目需求设计硬件

任职要求：

1.学历：专科以上。

2.专业：全日制电子、自动化、电磁场与微波，通讯工程及相关专业。

3.经验：1年以上高频及多层PCB设计经验（Cadence 优先）。

4.其他：积极主动、认真细致、沟通和学习能力强，有团队协作意识，服从工作安排，抗压能力强。

工作职责:

1、按要求独立完成完成射频与高速PCB LAYOUT设计工作；

2、 输出打样、量产PCB资料，以及与PCB相关的工程试产、批量生产资料，确保资料的准备性与提供的及时性；

任职资格：

1、本科以上学历，3年以上Layout工作经验；

2、熟练使用Allegro软件，射频与高速PCB的设计； （会PADS,AD也可以）

3、会2-6层PCB板，了解EMC/EMI，有网络产品PCB Layout经验者优先；

4、积极踏实，沟通能力强，有管理经验者优先。

5、熟悉相关的测试仪器（示波器，数字万用表，频谱仪，AP音频分析仪等等）等相关EDA工具 ；

6、工作踏实、认真、负责；

【薪酬福利】

1、法定假期及婚假、产假、陪护假、丧假、年休假等；

2、入职即签订劳动合同；

3、大型旅游活动、员工生日会、茶话会、工作餐、各类体育活动；

4、全勤奖、绩效奖、年终奖、销售提成奖，优秀员工奖等

5、股权激励、专业培训、职级晋升、未来更多其它福利我们一起来解码…

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